TSMC готовится к выпуску чипов по технологии SoIC

По данным Commercial Times, графический процессор Rubin нового поколения от NVIDIA присоединится к AMD и Apple в использовании технологии SoIC (система на интегральных микросхемах) от TSMC.

TSMC рассматривает SoIC как ключ к интеграции разнородных чиплетов, уменьшению их размера и повышению производительности. По мнению TSMC, с помощью SoIC чиплеты можно создавать с использованием специализированных оптимизированных технологий, а затем объединять в новый чип для повышения эффективности и снижения затрат.

Rubin станет первым графическим процессором NVIDIA на основе чиплетов. Сам графический процессор будет изготовлен по техпроцессу TSMC N3P, а кристалл ввода-вывода — по техпроцессу N5B. Сообщается, что в корпусе SoIC будут объединены два графических процессора с одним кристаллом ввода-вывода.

Сообщение TSMC готовится к выпуску чипов по технологии SoIC появились сначала на Время электроники.