Инвестиции в производство чипов на 300-мм пластинах достигнут $400 млрд

По прогнозам, расходы на 300-мм оборудование для чипмейкеров в мире вырастут на 4% до 99,3 миллиарда долларов США в 2024 году и еще больше увеличатся на 24% до 123,2 миллиарда долларов США в 2025 году, впервые превысив уровень в 100 миллиардов долларов США. По прогнозам, расходы вырастут на 11% до 136,2 миллиарда долларов США в 2026 году с последующим увеличением на 3% до 140,8 миллиарда долларов США в 2027 году.

“Масштабы ожидаемого роста глобальных расходов на 300-миллиметровое производственное оборудование в 2025 году закладывают основу для рекордного трехлетнего периода инвестиций в производство полупроводников”, — сказал Аджит Маноча, президент и главный исполнительный директор SEMI. “Повсеместная потребность мира в чипах увеличивает расходы на оборудование как для передовых технологий, предназначенных для приложений искусственного интеллекта, так и для зрелых технологий, используемых в автомобилестроении и IoT”.

Китай сохранит свои позиции в качестве региона с наибольшими затратами на 300-миллиметровое оборудование в мире до 2027 года, инвестировав более 100 миллиардов долларов США в ближайшие три года благодаря своей национальной политике самообеспечения. Однако ожидается, что расходы постепенно снизятся с пиковых 45 миллиардов долларов США в 2024 году до 31 миллиарда долларов США к 2027 году.

Корея займёт второе место и инвестирует 81 миллиард долларов США в ближайшие три года, чтобы укрепить своё доминирующее положение в сегментах памяти, включая DRAM, память с высокой пропускной способностью (HBM) и 3D NAND Flash. Прогнозируется, что Тайвань потратит 75 миллиардов долларов США на оборудование 300 мм в течение следующих трёх лет и займёт третье место, поскольку производители микросхем в регионе строят несколько новых фабрик за рубежом. Ведущая логика с техпроцессом менее 3 нм является основным фактором, определяющим инвестиции в Тайвань.

В период с 2025 по 2027 год в Северной и Южной Америке будет инвестировано 63 миллиарда долларов США, в то время как в Японии, Европе и на Ближнем Востоке, а также в Юго-Восточной Азии ожидается, что за этот трёхлетний период будет потрачено 32 миллиарда долларов США, 27 миллиардов долларов США и 13 миллиардов долларов США соответственно. Примечательно, что в 2027 году ожидается, что инвестиции в оборудование в этих регионах увеличатся более чем в два раза по сравнению с 2024 годом благодаря политическим мерам, направленным на снижение обеспокоенности по поводу поставок критически важных полупроводников.

Сообщение Инвестиции в производство чипов на 300-мм пластинах достигнут $400 млрд появились сначала на Время электроники.