WCCFTech: В будущих чипсетах Exynos может появиться технология упаковки «side-by-side»

Автор статьи на техническом портале WCCFTech рассказал о планах Samsung. По его данным, корейская компания разрабатывает для будущих процессоров Exynos новую технологию упаковки под названием «side-by-side».