321-слойная QLC NAND: SK Hynix запускает массовое производство

SK Hynix объявила о начале массового производства QLC NAND с 321 слоем и емкостью 2 Тбит. По словам компании, это первые в отрасли многослойные QLC-чипы такого уровня. Напомним, QLC (Quad Level Cell) означает хранение четырёх бит данных в каждой ячейке.

Благодаря 321-слойной структуре SK Hynix удалось удвоить ёмкость каждого чипа памяти. Чтобы компенсировать возможное снижение производительности в NAND высокой плотности, инженеры увеличили количество независимых операционных блоков ("independent operation units") внутри кристалла с четырёх до шести. Это позволило повысить уровень параллельной обработки и улучшить скорость одновременного чтения.

{nozuna nzgallery}585e03e7-8190-11f0-8b63-000c2932240f{/nozuna nzgallery}

По данным SK Hynix, скорость передачи данных с одного чипа удвоена, производительность записи выросла до 56%, а скорость чтения — на 18%. Кроме того, энергоэффективность записи улучшена более чем на 23%.

Первым применением новых чипов станут NVMe SSD для конечных пользователей. Позже компания ...