Zen 6 с 3D V-Cache: AMD собирается расположить кеш в два слоя

С самого появления технологии X3D , которую AMD позже начала продвигать под брендом 3D V-Cache, стало понятно: компания способна наращивать объём кеша, укладывая несколько слоев памяти друг на друга. Сейчас такие чипы с дополнительной кеш-памятью уже заняли важное место в линейке AMD. По данным Moore's Law is Dead , в следующем поколении Ryzen и EPYC такая компоновка станет нормой. Хотя источник нельзя считать безупречно надёжным, он не раз публиковал достоверную информацию.

Мы узнали о разработке многослойного 3D V-Cache ещё в начале 2021 года, когда обнаружили в BIOS одного из серверов серии EPYC 7003 (Milan) скрытую опцию X3D. Она позволяла выбирать — подключать один, два или четыре кеш-стека. Уже тогда было ясно: AMD всерьез взялась за вертикальное расположение кеша.

С переходом на архитектуру Zen 6 AMD собирается увеличить число ядер в CCD до двенадцати. Прибавка в 50% логично влечёт за собой ...