Корпусирование CoPoS: TSMC ищет альтернативы интерпозерам

Один, два или четыре вычислительных кристалла, до 12 чипов HBM4 и дополнительные чипы ввода-вывода — таковы требования к технологиям корпусирования в ближайшие годы. На технологическом симпозиуме 2025 года , прошедшем в конце апреля, TSMC представила своё видение будущего в этой области. В центре внимания — CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), InFO (Integrated Fan-Out) и TSMC-SoW (System on Wafer). Начиная с 2027 года, технология CoWoS-L позволит собирать многокристальные модули площадью до 4 500 мм² — практически на пределе возможного.

Однако это также подводит TSMC к границам технологической целесообразности при использовании подложек и интерпозеров, изготавливаемых на кремниевых пластинах. Как и сами чипы, интерпозеры (или RDL/Si-интерфейсы) производятся на кремниевых пластинах диаметром 300 мм. При размерах, скажем, 60 × 60 мм (3600 мм²), с одной пластины можно получить максимум 12 таких интерпозеров — и ...