Снимки кристаллов и корпуса: Intel Lunar Lake во всей красе

После того как на днях уже появилась техническая разборка и снимки чипов Arrow Lake (Core Ultra 200S) , теперь в сети опубликованы первые изображения Lunar Lake (Core Ultra 200V). Эти мобильные процессоры, представленные осенью прошлого года, изготавливаются по техпроцессу TSMC N3B и используют собственную компоновку Intel под названием Foveros Omni. В конструкции используются два активных чипа — вычислительный модуль (Compute Tile) и модуль контроллера платформы (Platform Controller Tile, I/O Tile), объединяющие основные функции Lunar Lake. Дополнительный заполнитель (Filler Tile) придаёт корпусу прямоугольную форму. Память LPDDR5X интегрирована в сам корпус.

Пользователь форума OC_Burner , также известный как Fritzchens Fritz, выложил на Flickr серию снимков кристаллов и сборки чипа Lunar Lake. Площадь Compute Tile составляет около 140 мм², у Platform Controller Tile — около 46 мм².

На фото отчётливо видны четыре производительных ядра (Lion Cove) и кластер из четырёх ...