Foundry Direct Connect: Intel хочет слушать и вернуть доверие

На прошлой неделе прошла конференция Intel Foundry Direct Connect 2025, и мы побывали на месте. В ряде репортажей мы рассказали о новшествах и технических деталях, которые Intel Foundry представила в области производства и упаковки микросхем. Уже в этом году компания планирует сделать первый важный шаг с переходом на техпроцесс Intel 18A. За ним последуют улучшенная версия 18A-P и Intel 14A — именно эти техпроцессы должны вернуть Intel на траекторию роста. В сфере упаковки Intel делает ставку на технологии EMIB и Foveros, чтобы привлечь новых клиентов. При этом всё перечисленное доступно и для собственного продуктового направления, которое пока остается крупнейшим заказчиком Intel Foundry.

Вот сводка наших публикаций по теме:

• Foundry Direct Connect: Intel рассказала о техпроцессе Intel 14A и высокопроизводительном варианте Intel 18A-P
• Intel 18A, 18A-P и 14A: Intel раскрыла первые данные о производительности новых техпроцессов
• EMIB-T и Foveros-R/B: новые технологии корпусирования от Intel
• UMC и Intel Foundry: массовый выпуск с 2027 года
• Intel разрабатывает водяное охлаждение на уровне корпуса: до 1 000 Вт
• PowerVia: дорогая технология, которая всё же должна себя оправдать
• Intel 14A: Turbo Cells призваны раскрыть частотный потенциал
• High-NA EUV: Intel оставляет себе запасной вариант для Intel 14A

Но Foundry Direct Connect 2025 — ...