Складной Galaxy Z Flip SE получит фирменный чипсет Exynos и закалённое стекло

Китайский инсайдер PandaFlashPro в соцсети Х рассказал, что ожидаемый складной телефон Samsung Galaxy Z Flip FE будет оснащён экраном из ультратонкого стекла (UTG), для минимального формирования складок, с шарниром и дисплеем с частотой 120 Гц и яркостью 2600 нит.

Рамка смартфона будет изготовлена из алюминия, а для защиты устройство получит закалённое стекло Corning Gorilla Glass Victus. Основная камера будет иметь разрешение 50 Мп, а в качестве чипсета модель получит фирменный продукт Samsung — чип Exynos.

Однако Galaxy Z Flip FE не будет поддерживать некоторые ИИ-функции Galaxy AI из-за ограничений NPU (нейропроцессора).

Устройство будет оснащено динамиками и фронтальной камерой, как и Galaxy Z Flip 6, также смартфон получит высокий уровень водонепроницаемости.

Galaxy Z Flip SE будет поставляться с зарядкой 25 Вт, поддержкой Wi-Fi 6E и предустановленной оболочкой One UI 7. По слухам, дата релиза состоится летом, вместе с другими складными устройствами от Samsung.