Цельнометаллический смартфон с камерой Sony и 4 ГБ ОЗУ
Компания Huawei официально анонсировала новый смартфон G9 Plus. Новинка наделена тонким цельнометаллическим корпусом со сканером отпечатков пальцев на задней панели, 5.5-дюймовым IPS-экраном FullHD-разрешения, который, по заявлениям производителя, занимает 77.9% площади передней панели, восьмиядерным 64-разрядным процессором Qualcomm Snapdragon 625 с частотой 2.0 ГГц и графикой Adreno 506, 3/4 ГБ оперативной и 32/64 ГБ встроенной флеш-памяти. Предусмотрен слот для карт microSD объемом до 128 ГБ. За съёмку отвечают 2 камеры: 8-мегапиксельная фронтальная и основная на 16 МП. Последняя может похвастаться сенсором Sony IMX298, как у Xiaomi Mi5, оптической стабилизацией, фазовым автофокусом, поддержкой 4K и двухцветной светодиодной вспышкой.
В роли источника питания выступает аккумулятор емкостью 3340 мАч, которого должно хватить более, чем на два дня при нормальной эксплуатации аппарата. Правда, Huawei не уточнил, что входит в понятие "нормальное" каждодневное использование смартфона. Новинка располагает универсальным разъёмом USB Type-C и поддерживает 4G LTE, Wi-Fi (802.11 b/g/n), Bluetooth 4.1 LE, GPS. В роли операционной системы выступает Android 6.0 Marshmallow с EMUI 4.1. Габариты и масса Huawei G9 Plus составляют 151.8x757x7.3 мм и 160 граммов соответственно. В Китае стоимость смартфона составит $360. Европейский дебют ожидается в рамках выставки IFA 2016.