Samsung расскажет о 400-слойной флеш-памяти 3D NAND в феврале

Стало известно о готовящемся докладе инженеров компании Samsung на конференции IEEE International Solid-State Circuits Conference 2025. Это произойдёт 19 февраля. Специалисты расскажут о будущей 400-слойной памяти 3D NAND, которой пока нет ни у одного производителя в мире. Источник изображения: blocksandfiles.com