TSMC представила новый уровень упаковки CoWoS для мощных ИИ-чипов

TSMC ожидает, что новая технология упаковки CoWoS будут поддерживать чипы с высокой плотностью транзисторов, такие как 1.6-нм и 2-нм кристаллы, что приведет к значительному увеличению.