AMD запатентовала новую технологию упаковки чипов на стеклянной подложке

AMD делает ставку на стекло в развитии процессорных технологий. Патент компании описывает преимущества стеклянных подложек, которые обеспечат создание сверхбыстрых и надежных чипов. Intel, Samsung и другие также стремятся внедрить эту технологию.