xMEMS анонсировала микроэлектромеханический кулер толщиной 1 мм для мобильных чипов
0
Вслед за Frore Systems AirJet на рынке появился ещё один игрок, предлагающий новую технологию твердотельного охлаждения чипов. Компания xMEMS представила XMC-2400 — микроэлектромеханический чип охлаждения (МЭМС), предназначенный для смартфонов, планшетов и SSD. Источник изображения: PCWorld/YouTube