TSMC, AMD и Intel разрабатывают передовые технологии упаковки чипов

Ведущие производители чипов, такие как TSMC, AMD, Intel и Samsung, активно работают над внедрением передовых технологий упаковки чипов, включая 3D-укладку, стеклянные подложки и прямоугольные пластины. Эти инновации позволят создавать более компактные и эффективные устройства, включая будущие MacBook от Apple.