Складной смартфон vivo X Fold 3 Pro с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и толщиной корпуса 5.2 мм выйдет за пределами Китая

Гаджет с номером модели V2330 заметили в базе данных индонезийского сертификационного агентства SDPPI. Следовательно, глобальный релиз vivo X Fold 3 Pro не за горами. Возможно, смартфон дебютирует в апреле или мае.