SK hynix представила концепцию 300-слойной памяти 3D NAND

SK hynix на конференции ISSCC 2023 презентовала идею флеш-памяти 3D NAND с более чем 300 слоями. Разработчики стремятся повысить пропускную способность чипов со 164 Мбайт/с до 194 Мбайт/с.