OCP и JEDEC будут вместе разрабатывать стандарты для чиплетов

Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP), специализирующаяся на разработке оборудования для ЦОД на основе открытых спецификаций, и ассоциация JEDEC Solid State Technology Association, мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности, объявили о новом соглашении о сотрудничестве с целью включения технологий, разработанных с использованием одобренных OCP спецификаций в стандарты JEDEC. OCP Chiplet Data Extensible Markup Language (CDXML), созданный с целью стандартизации описания компонентов чиплетов, войдёт в состав JEDEC JEP30 (Part Model Guidelines). Используя обновлённый стандарт JEDEC, который, как ожидается, будет опубликован в 2023 году, производители микросхем смогут предоставлять стандартизированное описание компонентов, что позволит задействовать системы автоматизации проектирования и сборки (SiP) чипов. Описание будет включать информацию о тепловых характеристиках, физических и механических требованиях, особенностях поведения, требования к питанию и целостности сигналов, информацию о тестировании чиплета в упаковке и параметры безопасности.