AMD может использовать название 3D Infinity Cache для «вертикального 3D-кэша»

В своей презентации на Computex 2021 компания AMD показала схему компоновки процессора Zen 3, включающую кристалл CPU и размещаемый поверх него кристалл с 64 МБ «вертикального 3D-кэша» (3D Vertical Cache), дополняющего 32 МБ кэш-памяти третьего уровня. По оценке AMD, многослойная конструкция «кристалл на кристалле» обеспечивает повышение игровой производительности до 15%, а также дает значительный выигрыш в корпоративных приложениях за счет доступности 96 МБ общей кэш-памяти последнего уровня в расчете на чиплет. По словам источника, эта технология будет представлена сегодня в корпоративном процессоре EPYC Milan-X и будет называться 3D Infinity Cache.

Выигрыш обеспечивается за счет дополнительной «амортизации» при передаче данных между ядрами процессора и централизованными контроллерами памяти, расположенными в кристалле ввода-вывода (sIOD для серверных процессоров EPYC или cIOD для клиентских Ryzen). Эффективность такого подхода подтверждена на примере игровых графических …