Технология 3D DRAM поможет резко нарастить объём чипов оперативной памяти, но появится она не скоро

К сегодняшнему дню ёмкость чипов оперативной памяти достигла впечатляющих значений, но для аналитики и задач ИИ памяти нужно всё больше и больше. Обычная планарная компоновка ячеек DRAM не может спасти ситуацию — техпроцесс не успевает за ростом требований к ёмкости. Выходом может стать вертикальное расположение ячеек DRAM подобно 3D NAND. Слева обычные планарные массивы DRAM, а справа — вертикальное расположение ячеек (длинные серые трубки — это конденсаторы). Источник изображения: Monolithic3D