SK Hynix выпустила тестовые образцы 176-слойной TLC 4D NAND. Это самая многослойная флеш-памяти в мире

Корейская компания SK Hynix использует термин «4D NAND» осознанно, но предупреждает, что он призван отражать компоновочные преимущества по сравнению с 3D NAND. В третьем поколении такая память стала 176-слойной, и разработчики контроллеров уже получили образцы 512-гигабитных чипов. Массовое производство памяти 4D NAND нового поколения начнётся в середине следующего года. Источник изображения: SK Hynix