У TSMC появился быстрый и эффективный интерфейс для объединения нескольких кристаллов в один процессор

Важнейшей частью многокристальных решений в одной упаковке становятся интерфейсы. Раз уж кристаллы разнесены по подложке, соединяющие их шины должны иметь максимально возможную пропускную способность, минимальные задержки и низкое потребление. Сегодня существует с десяток таких открытых и проприетарных интерфейсов. И самый оригинальный из них, возможно, предложила компания Global Unichip Corp, за спиной которой стоит TSMC. Тестовая плата и инженерный образец интерфейса GLink