Qualcomm представила подэкранный сканер отпечатков 3D Sonic Max
Компания Qualcomm анонсировала ультразвуковой датчик отпечатков пальцев второго поколения – 3D Sonic Max. Новый датчик предлагает ряд улучшений по сравнению с оригинальным датчиком 3D Sonic Sensor. 
3D Sonic Max обладает огромной областью распознавания, превышающей почти в 17 раз область сканирования предыдущего датчика. Размеры нового датчика составляют 20×30 мм, тогда как у его предшественника – 4×9 мм. Фактически, дополнительная область означает, что вы можете использовать аутентификацию сразу двумя пальцами. По заявлению производителя, 3D Sonic Max быстрее и проще в использовании, чем прошлогодняя модель. Кроме того, увеличилась и точность срабатывания: вероятность ошибочного срабатывания составляет 0,000001, тогда как у оригинальной модели – 0,00001. 
3D Sonic Max будет использоваться во флагманских смартфонах 2020 года. В каких именно – пока неизвестно.
3D Sonic Max обладает огромной областью распознавания, превышающей почти в 17 раз область сканирования предыдущего датчика. Размеры нового датчика составляют 20×30 мм, тогда как у его предшественника – 4×9 мм. Фактически, дополнительная область означает, что вы можете использовать аутентификацию сразу двумя пальцами. По заявлению производителя, 3D Sonic Max быстрее и проще в использовании, чем прошлогодняя модель. Кроме того, увеличилась и точность срабатывания: вероятность ошибочного срабатывания составляет 0,000001, тогда как у оригинальной модели – 0,00001. 3D Sonic Max будет использоваться во флагманских смартфонах 2020 года. В каких именно – пока неизвестно.