Новый флагманский чип Qualcomm Snapdragon получит трёхкластерную архитектуру

Редактор веб-сайта WinFuture Роланд Квандт (Roland Quandt), известный своими достоверными утечками, опубликовал новую порцию информации о будущем флагманском микропроцессоре Qualcomm Snapdragon.

Речь идёт о чипе, который ранее фигурировал под неофициальным названием Snapdragon 855. Но позже стало известно, что на коммерческом рынке изделие предстанет под именем Snapdragon 8150.

По данным Роланда Квандта, микропроцессор получит трёхкластерную архитектуру. В сумме будут использованы восемь вычислительных ядер. Это квартет ядер Silver, также дуэты ядер Gold и Gold+.

Таким образом, зависимо от текущей нагрузки и типа выполняемых задач процессор сумеет обеспечить наилучшее соотношение производительности и используемой энергии.

По имеющейся информации, чип получит контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).

Сама компания Qualcomm ранее сообщала, что процессор будет изготавливаться по 7-нанометровой технологии. Изделие можно будет использовать в связке с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей 5-ого поколения.