TSMC: первые 7-нм чипы EUV достигли стадии tape out

Недавно TSMC сообщила о том, что уже завершена работа над дизайном первых чипов для 7-нмтехпроцесса второго поколения, который впервые будет частично использоватьлитографию EUV. Также компания заявила, что рисковоепроизводство по следующим 5-нм нормам намечено на второй квартал 2019 года