Bluetooth SIG опубликовала характеристики флагманского Snapdragon 8150

Без мощного «железа» не возможна работа современных смартфонов. Ведущий мировой чипмейкер, вероятно, оснастит свою новинку не свойственной ранее аппаратным платформам особенностью.

Компания Bluetooth SIG опубликовала на своем сайте характеристики флагманского процессора Snapdragon для мобильных устройств от Qualcomm.
Как стало известно чипсет, который ранее называли Snapdragon 855, выйдет на рынок с названием Snapdragon 8150. Сертификация Bluetooth SIG подтвердила эту информацию. Это сделано для того, чтобы пользователям было удобнее различать чипы для мобильных телефонов и ноутбуков.
Микрочип сможет поддерживать беспроводную связь Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 LE. Шифр WCN3998-0 означает поддержку стандарта Wi-Fi 802.11ax или Wi-Fi 6.

Уже известно, что для изготовления нового микропроцессора будет использована 7-нанометровая технология. Он совместим с модемом Snapdragon X50 5G, благодаря чему сможет обеспечить поддержку мобильных сетей пятого поколения.
Кроме того, чипсет Snapdragon SM8150 будет укомплектован уникальным чипсетом для выполнения задач ИИ.Таким образом, эксперты сравнили его с уже известным Kirin 970 от Huawei, который презентовали в 2017 году. Он был первым мобильным чипом для устройств с ОС Android с Neural Processing Unit (NPU).
Официально Snapdragon 8150 представят в конце этого года.