Экстремальное масштабирование: концепт многочиплетного пакета Intel

Intel показала концепт экстремально крупного многочиплетного пакета — сборки из десятков вычислительных и вспомогательных кристаллов, объединенных в один модуль. Его площадь превышает 10 000 мм². Пока это экспериментальная архитектура для будущих ИИ-ускорителей и HPC-систем. Задача эксперимента — попробовать обойти физические ограничения монолитных чипов и заодно продемонстрировать пределы современных технологий упаковки, памяти и техпроцессов. Давайте попробуем разобраться, что это и как работает.

Читать далее