Новая конструкция печатной платы может увеличить теплоотвод в 55 раз

Компания OKI Circuit Technology анонсировала новую конструкцию печатной платы, которая позволяет увеличить теплоотвод компонентов в 55 раз. Японская фирма занимается разработкой и производством печатных плат уже более 50 лет, и ее портфолио охватывает широкий спектр применений. Эта разработка, в которой печатная плата сделана с использованием ступенчатых круглых или прямоугольных медных пластин, похожих на заклепки, будет востребована в применениях, где даже лучшие воздухоохладители непрактичны – например, миниатюрные устройства или приложения в открытом космосе.

Рассеивание тепла — одна из проблем, с которой часто сталкиваются инженеры, работающие с мощной электроникой. Один из самых распространённых способов решения проблемы перегрева компонентов на печатной плате — добавить радиатор или даже установить вентилятор. Однако такие устройства, как вентиляторы, не всегда практичны. В космосе никто не услышит, как ваш процессор перегревается, и его не будет охлаждать вентилятор, так как там нет воздуха.

Компания OKI Circuit Technology анонсировала новую конструкцию печатной платы, которая позволяет увеличить тепловыделение компонентов до 55 раз. Японская фирма занимается разработкой и производством печатных плат уже более 50 лет, и ее портфолио охватывает широкий спектр применений. Эта конкретная инновация, в которой печатная плата упакована ступенчатыми круглыми или прямоугольными медными монетами, направляется на рынки, где даже лучшие воздухоохладители непрактичны – например, миниатюрные устройства или приложения в открытом космосе.

У OKI и раньше было решение для печатных плат с использованием встроенных медных пластин, толстых проводов из медной фольги и проводов с металлическим сердечником. Теперь они усовершенствовали медные пластины, используя пластины разной толщины и выбирая круглые или прямоугольные пластины в зависимости от компонентов на плате. В качестве примера приводится ступенчатая круглая пластина диаметром 7 мм на поверхности соединения с электронным компонентом и 10 мм на теплоотводящей поверхности.

«Недавно разработанная ступенчатая медная пластина имеет большую площадь теплоотвода по сравнению с поверхностью соединения с электронным компонентом, генерирующим тепло, что повышает эффективность теплоотвода», — объясняет OKI. Далее компания рассказывает о том, что её новые прямоугольные пластины отлично подходят для отвода тепла от традиционно прямоугольных электронных компонентов, генерирующих тепло.

В пресс-релизе OKI говорится, что эта технология печатных плат лучше всего подходит для миниатюрных и космических устройств, и именно в последнем случае она, как утверждается, повышает теплоотдачу в 55 раз. Возможно, эта технология также пригодится для компонентов и систем ПК.

Производители компонентов, такие как Asus, ASRock, Gigabyte и MSI, часто хвастаются тем, что щедро используют медь в материнских платах и других компонентах. Возможно, новые ступенчатые медные пластины OKI тоже будут полезны. Эти пластины могут проходить через печатную плату и отводить тепло к большим металлическим корпусам, предполагает компания. Они потенциально могут подключаться к задним панелям и другим охлаждающим устройствам.

Сообщение Новая конструкция печатной платы может увеличить теплоотвод в 55 раз появились сначала на Время электроники.