IEDM 2024: Intel о новых разработках в производстве микросхем

На конференции IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2024 компания Intel представила ряд новейших достижений в области разработки чипов: от передовых методов корпусировки и увеличения плотности транзисторов до улучшения межсоединений. Всего Intel проведет на IEDM порядка десятков докладов, освещающих различные аспекты этих технологий.

Одной из ключевых тем стал метод гибридного соединения (Hybrid Bonding) пластин друг с другом. С его помощью можно нанести на отдельную пластину более 15.000 малых чиплетов площадью всего около 1 мм², связав их между собой буквально за несколько минут. Для сравнения, традиционное соединение “Face to Back” заняло бы на те же операции несколько часов или даже дней. Кроме того, гибридное соединение “Wafer to Wafer” более гибко в обращении, так как чиплеты, накладываемые друг на друга, не обязаны совпадать по размерам.

{nozuna nzgallerystartat}14577883-b3dd-11ef-9766-000c2932240f 6{/nozuna nzgallerystartat}

Intel также отмечает растущую ...