Volkswagen направил в КНР сотни своих инженеров для решения проблем с ПО

Volkswagen перевел много своих инженеров в штаб-квартиру Xpeng в Китае, чтобы помочь им решить проблемы с программным обеспечением и разработать новые платформы для будущих электромобилей.

Они работают над проектом под названием China Electrical Architecture (CEA), который позволит выпустить более доступные модели электромобилей уже к 2026 году. CEA будет дешевле в производстве, чем текущая платформа MEB, и позволит снизить затраты на 40% благодаря уменьшению количества блоков управления и проводов.

Из-за задержек в разработке новой платформы SSP, которая должна заменить платформы MEB и PPE, Volkswagen решил внедрить новую систему в будущие модели Porsche и Volkswagen, которые планируются к выпуску в 2027 году.

Volkswagen продолжает сотрудничать с китайской компанией Xpeng и американской Rivian, чтобы укрепить свои позиции на рынках электромобилей в Китае и Европе.