Intel представила стеклянную подложку для сложных чипов будущего с EMIB

Intel представила на выставке NEPCON Japan 2026 новую технологию стеклянных подложек, которая поможет в производстве чипов для ускорителей искусственного интеллекта и сферы высокопроизводительных вычислений. Источник изображения: x.com/semivision_tw