Ради оптимизации производства чипов через пару лет TSMC прекратит использование кремниевых пластин типоразмера 150 мм

Услуги TSMC пользуются стабильно растущим спросом, поскольку эта компания остаётся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции в мире. Передовые технологии обработки кремниевых пластин подразумевают использование более современных типоразмеров, поэтому устаревший «калибр» 150 мм компания собирается упразднить в течение двух ближайших лет. Как отмечает Reuters со ссылкой на заявление TCMC, компания при этом продолжит консолидировать производство чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм, который является следующей ступенью после 150 мм в порядке возрастания. По всей видимости, все усилия TSMC будут сосредоточены на обработке кремниевых пластин типоразмера 300 мм, как наиболее эффективных с экономической точки зрения. Более крупные пластины снижают удельные затраты на выпуск одного чипа, а также повышают общую производительность конвейера, поэтому TSMC в условиях высокого спроса оптимизирует номенклатуру обрабатываемых пластин.