パワー半導体モジュールの社会実装を一気に加速する、高信頼性、材料コスト削減を実現する新接合材料

2024年7月17日大阪大学 産業科学研究所 大阪大学 産業科学研究所は、2024年7月23日（火）の「第４回  産研・工学研究科 定例記者発表」にて、同研究所 フレキシブル３D実装協働研究所の陳 伝…