U Njemačkoj počela izgradnja fabrike koja će proizvoditi čipove

U Dresdenu je danas započela izgradnja fabrike čipova, 10 milijardi eura vrijednog zajedničkog projekta kompanija Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) i firmi Bosch, Infineon i NXP Semiconductor, koja bi trebala potaknuti strateški zaokret u EU po pitanju proizvodnje poluvodiča.