Spartenstich in Dresden für Chiphersteller TSMC und deutschen Subventionsplan (euractiv)

Die Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen nahm am Dienstag (20. August) an der offiziellen Grundsteinlegung für das Werk des taiwanesischen Unternehmens TSMC in Dresden teil. Für die Bemühungen der EU, die heimische Halbleiterproduktion