Dibekali Prosesor AI dan HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP

Broadcom luncurkan platform 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi dalam aplikasi kecerdasan buatan (AI) dan komputasi kinerja tinggi (HPC).